电子元器件为什么要在最后灌封一层厚厚的胶?电子元器件灌封胶

2017-06-04  来自: 溧阳市超达胶粘剂制品厂 浏览次数:715
电子元器件最后灌封一层厚厚的胶我们称那层胶叫,主要作用是把构成电子器件或集成电路的各个部件按照规定的要求合理布置、组装、链接、并与环境隔离从而得到保护的工艺。其作用是防止水分、尘埃有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀,减缓振动、防止外力损伤和稳定元件参数。

单包装、无溶剂、无腐蚀、无污染。常温下吸收空气中的水分固化,使用方便安全;优良的耐候、耐水、电气绝缘性能佳,快递固化,粘接范围广、效果好;耐温-50℃~+250℃性能稳定,应用范围广;贮存期长;广泛用于电子元器件的粘合、密封、绝缘;设备管理的防渗漏、防腐及表面保护。
关键词: 电子元器件灌封胶           

厂  址:溧阳市南环东路(原平陵东路)165号歌歧桥旁  营销部:葛先生  

电  话:0519-87299266  传  真:0519-87299206  QQ:2514827304


CopyRight © 版权所有: 溧阳市超达胶粘剂制品厂 技术支持:溧阳凤凰网络 网站地图 XML 备案号:苏ICP备07010269号-1

京公网安备 苏公网安备 32048102000374号


扫一扫访问移动端