电子元器件为什么要在最后灌封一层厚厚的胶？电子元器件灌封胶

电子元器件最后灌封一层厚厚的胶我们称那层胶叫，主要作用是把构成电子器件或集成电路的各个部件按照规定的要求合理布置、组装、链接、并与环境隔离从而得到保护的工艺。其作用是防止水分、尘埃有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀，减缓振动、防止外力损伤和稳定元件参数。

单包装、无溶剂、无腐蚀、无污染。常温下吸收空气中的水分固化，使用方便安全；优良的耐候、耐水、电气绝缘性能佳，快递固化，粘接范围广、效果好；耐温-50℃~+250℃性能稳定，应用范围广；贮存期长；广泛用于电子元器件的粘合、密封、绝缘；设备管理的防渗漏、防腐及表面保护。