导热胶的使用方法

　导热胶，又称导热硅胶。是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。

　　导热胶使用方法：

　　表面处理： 除去基体表面松动物质，采用喷砂、电砂轮、钢丝刷或粗砂纸等方式打磨，提高修复表面的粗糙度，以清洁接着表面。

　　涂胶：修补剂是由A、B双组份组成，使用时严格按规定的配合比将主剂A和固化剂B充分混合至颜色均匀一致，并在规定的可使用时间内用完，余胶不可再用;

　　将混合好的修补剂涂抹在经处理过的基体表面，涂抹时应用力均匀，反复按压，保证材料与基体表面充分接触，以达到最佳效果。需多层涂胶时，需对原涂胶表面进行处理后再涂抹;

　　在低于气温25℃时可适当延长固化时间，当气温低于15℃时，采用适当的热源进行加热(红外线、电炉等)，但加热时不可以直接接触修补部位，正确操作是热源离修补表面40cm以上,60～80℃保持2～3小时。