几种导热胶的优劣势对比

2017-08-28  来自: 溧阳市超达胶粘剂制品厂 浏览次数:575

几种导热胶的优劣势对比

  1、导热密封胶

  优点:同时具备良好的粘接性能,具有无缝粘接的功能,导热不是其优势,但是具备很多兼备的应用。

  应用:各类发热的材质

  2、导热灌封胶

  优点:具备良好的导热性和防水性能,固化快,深度好,同时具备良好的减震效果,增加元器件之间的绝缘性能。

  应用:各类电源、元器件灌封、电力、电子电气灌封防水

  3、导热硅凝胶

  优点:具有很高的导热性能,柔软性好,应力小

  应用:各类高发热芯片、电源、电子产品

  4、导热硅胶片:

  优点:填缝性好,厚度可调范围比较大,弥补公差性能强,绝缘性好,压缩量比较大,具有一定的防震作用,两面带有微粘性,可操作性强。

  缺点:0.5mm 以下的制作工艺复杂,带来的热阻相对较高,成本相对较高。

  应用环境:发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下,发热元器件与壳体之间。

关键词: 导热胶           

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