几种导热胶的优劣势对比

几种导热胶的优劣势对比

　　1、导热密封胶

　　优点：同时具备良好的粘接性能，具有无缝粘接的功能，导热不是其优势，但是具备很多兼备的应用。

　　应用：各类发热的材质

　　2、导热灌封胶

　　优点：具备良好的导热性和防水性能，固化快，深度好，同时具备良好的减震效果，增加元器件之间的绝缘性能。

　　应用：各类电源、元器件灌封、电力、电子电气灌封防水

　　3、导热硅凝胶

　　优点：具有很高的导热性能，柔软性好，应力小

　　应用：各类高发热芯片、电源、电子产品

　　4、导热硅胶片：

　　优点：填缝性好，厚度可调范围比较大，弥补公差性能强，绝缘性好，压缩量比较大，具有一定的防震作用，两面带有微粘性，可操作性强。

　　缺点：0.5mm 以下的制作工艺复杂，带来的热阻相对较高，成本相对较高。

　　应用环境：发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下，发热元器件与壳体之间。